封裝特點：
將不同種類的元件、器件、芯片通過不同封裝技術混合封裝于同—封裝體內，實現一個目標產品的高度系統集成。融合器件表貼、金線鍵合、倒裝、3D 堆疊和塑封層屏蔽處理等當今世界先進封裝技術。