芯片驗證快速封裝類服務
小批量及MPW工程芯片的快速封裝，封裝類型包括COB快封、陶瓷管殼類快封和樹脂管殼類快封，包括但不限于如下封裝形式DIP、SOP、TSSOP、SOT、TO、QFN，DFN、LGA、 CO...
小批量及MPW工程芯片的快速封裝，封裝類型包括COB快封、陶瓷管殼類快封和樹脂管殼類快封，包括但不限于如下封裝形式DIP、SOP、TSSOP、SOT、TO、QFN，DFN、LGA、 COB、 BGA、 QFP、 LCC 等。
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硅基三維封裝（TSV轉接板）
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設計和工藝仿真與分析
